430亿欧元体量的欧盟芯片法案能否助力欧洲“破局”？

众所周知，芯片是现代数字经济的核心，从智能手机和汽车，到医疗、能源、通信和工业自动化的关键应用和基础设施（芯片变成了基础元件），而疫情带来的冲击使得世界范围内面临芯片严重短缺的问题，欧洲必须加强其在半导体方面的能力，以确保未来的竞争力并保持其技术领先地位和供应安全。

• 欧洲的优势：

具备一流研发机构和优秀大学，拥有部分先进的半导体技术；欧洲在运营大型芯片制造厂所需的材料和设备方面处于领先状态，欧洲公司在供应链中发挥着重要作用。

欧洲在全球半导体市场份额不到10%，并且严重依赖第三国供应商，供应链严重中断，工业领域（汽车或医疗）的芯片储备可能会在几周内耗尽，损失非常大。

欧盟计划通过欧洲共同利益项目IPCEI，允许公共在微电子和通信技术领域开展共同融资；启动处理器和半导体工业联盟，将企业、成员国代表、学术界、用户以及研究和技术组织聚集在一起。 

当然最重要的还是钱，430亿欧元的来源是：欧盟各国出资300亿欧元、剩余的130亿欧元为公共和私募资金（110亿欧元公共投资投向“欧洲芯片计划”，后者20亿是指通过欧盟芯片基金支持半导体初创企业）。

从实际来看，需要支持芯片生产、试点项目和初创企业，从芯片设计到生产制造再到封装测试。而生产制造是重点，要加强研发下一代处理器和半导体技术的能力，（尖端制造瞄准5nm制程，并逐步向2nm技术节点迈进）。

ASML的回应

这个也是很有意思的一份文件。随着物联网的不断普及，物联网连接的设备数量预计将从今天的400 亿到本世纪末的 3500 亿，将对计算和数据产生深远的影响。

数据中心和云存储需求，会出现指数级别的增长，对所有芯片的需求将显着增加。这次全球芯片短缺造成的经济损失，和1973年的石油危机是相似的， 2021 年我们发现芯片短缺不会消失，就像1973年发现石油可能会用完一样。

备注：假设半导体行业到2030年本达到约 1万亿美元， 如果什么都不做，欧洲半导体制造能力只占4%，无足轻重了。

全球半导体产业基于 “相互依赖”的协作系统。没有一个地区拥有半导体设计和制造端对端（E2E）的能力，目前半导体价值链依赖于不同地区的专业能力，在全球范围内存在相互依存关系价值链，也就是说，协作是成功的关键，前提是你能提供别人需要的东西。

欧洲在半导体制造方面开始逐步落后，从2000年占全球产能的24%下降到今天的8%， 欧洲半导体制造业主要关注成熟的微芯片技术，在先进制程方面存在感有限。

由于全球范围内，唯一拥有先进制程芯片工厂的地方都在东亚，欧洲工业确实存在依赖亚洲芯片制造商的情况， 从风险管理的角度来看，政策制定者可以寻求在整个生产过程中重新平衡生产能力（先投资欧洲的制造能力，然后将芯片生产外包回欧洲）。

恩智浦、英飞凌、意法半导体和博世等欧洲芯片制造商，虽然在工业和汽车领域实力强劲，但欧洲的半导体的资本开支（CapEx）仅占全球总支出的3%至4%， 2019年全球前五名。

半导体资本支出支出者，都在欧盟以外，占总支出的69%（712亿美元）。

现在全球范围内，都对于工业发展的路径非常重视，芯片这个事情真的到了战略高度，说到底还是要有别人需要的东西，才能有博弈的能力！