众所周知,芯片是现代数字经济的核心,从智能手机和汽车,到医疗、能源、通信和工业自动化的关键应用和基础设施(芯片变成了基础元件),而疫情带来的冲击使得世界范围内面临芯片严重短缺的问题,欧洲必须加强其在半导体方面的能力,以确保未来的竞争力并保持其技术领先地位和供应安全。
▲图1.芯片导致的消费电子和
汽车减产刺痛了所有的汽车强国
- 欧洲的优势:
具备一流研发机构和优秀大学,拥有部分先进的半导体技术;欧洲在运营大型芯片制造厂所需的材料和设备方面处于领先状态,欧洲公司在供应链中发挥着重要作用。
-
欧洲的劣势:
欧洲在全球半导体市场份额不到10%,并且严重依赖第三国供应商,供应链严重中断,工业领域(汽车或医疗)的芯片储备可能会在几周内耗尽,损失非常大。
欧盟计划通过欧洲共同利益项目IPCEI,允许公共在微电子和通信技术领域开展共同融资;启动处理器和半导体工业联盟,将企业、成员国代表、学术界、用户以及研究和技术组织聚集在一起。
▲图2. 欧洲芯片法案
当然最重要的还是钱,430亿欧元的来源是:欧盟各国出资300亿欧元、剩余的130亿欧元为公共和私募资金(110亿欧元公共投资投向“欧洲芯片计划”,后者20亿是指通过欧盟芯片基金支持半导体初创企业)。
从实际来看,需要支持芯片生产、试点项目和初创企业,从芯片设计到生产制造再到封装测试。而生产制造是重点,要加强研发下一代处理器和半导体技术的能力,(尖端制造瞄准5nm制程,并逐步向2nm技术节点迈进)。
ASML的回应
ASML第一时间发表了
《A Chips Act to secure Europe’s relevance in the global semiconductor industry》。
这个也是很有意思的一份文件。随着物联网的不断普及,物联网连接的设备数量预计将从今天的400 亿到本世纪末的 3500 亿,将对计算和数据产生深远的影响。
数据中心和云存储需求,会出现指数级别的增长,对所有芯片的需求将显着增加。这次全球芯片短缺造成的经济损失,和1973年的石油危机是相似的, 2021 年我们发现芯片短缺不会消失,就像1973年发现石油可能会用完一样。
备注:假设半导体行业到2030年本达到约 1万亿美元, 如果什么都不做,欧洲半导体制造能力只占4%,无足轻重了。
▲图3.全球半导体市场的预
估,2030年1万亿美金
全球半导体产业基于 “相互依赖”的协作系统。没有一个地区拥有半导体设计和制造端对端(E2E)的能力,目前半导体价值链依赖于不同地区的专业能力,在全球范围内存在相互依存关系价值链,也就是说,协作是成功的关键,前提是你能提供别人需要的东西。
▲图4.欧洲在全球范围定位是设计和设备
欧洲在半导体制造方面开始逐步落后,从2000年占全球产能的24%下降到今天的8%, 欧洲半导体制造业主要关注成熟的微芯片技术,在先进制程方面存在感有限。
由于全球范围内,唯一拥有先进制程芯片工厂的地方都在东亚,欧洲工业确实存在依赖亚洲芯片制造商的情况, 从风险管理的角度来看,政策制定者可以寻求在整个生产过程中重新平衡生产能力(先投资欧洲的制造能力,然后将芯片生产外包回欧洲)。
▲图5.按照现有趋势,中国大陆和中国台湾
将占据芯片僧产能力的前两位
▲图6.欧洲芯片主要集中在汽车和工业两块
恩智浦、英飞凌、意法半导体和博世等欧洲芯片制造商,虽然在工业和汽车领域实力强劲,但欧洲的半导体的资本开支(CapEx)仅占全球总支出的3%至4%, 2019年全球前五名。
半导体资本支出支出者,都在欧盟以外,占总支出的69%(712亿美元)。
▲图7.欧洲主要Bosch、大陆和Autoliv和法雷奥在购买汽车芯片
▲图8.当前汽车芯片的主导权还在欧洲,
工业芯片和美国平分秋色
▲图9.下一代ADAS和自动驾驶的芯片增量最大
现在全球范围内,都对于工业发展的路径非常重视,芯片这个事情真的到了战略高度,说到底还是要有别人需要的东西,才能有博弈的能力!
附录📎:欧洲芯片法案的文件目录
特邀撰稿:朱玉龙
文章编辑:王晓峰
作者简介:资深电动汽车三电系统和汽车电子工程师,在从事新能源汽车电子化工作,开设有公众号“汽车电子设计” !
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